备受瞩目的CeBIT 2007大展将于2007年3月15日在德国汉诺威拉开帷幕。IT界领导厂商在此次大展中将向消费者展示最尖端的高科技产品。从目前获得的消息来看，主板厂商相继展出了基于Bearlake芯片设计的全新酷睿2平台主板、基于X1250图形核心设计的RS600芯片主板。
2006年AMD整合平台呈现出了百花齐放的局面，而Intel整合平台却只能靠自家芯片组苦苦支撑。从2007年开始，情况开始出现转变。AMD和NVIDIA相继宣布将推出Intel平台整合主板。之前主板频道已经报道了关于RS600规格的新闻。我们在此次CeBIT大展上，终于看到了MCP73的身影。
富士康率先展出了基于MCP73设计的主板。从主板实物图来看，仍然处于工程样品阶段，主板还没有写入BIOS。我们首先来了解MCP73的硬件规格，MCP73是NVIDIA推出的第一款Intel平台整合主板。
MCP73规格
MCP73可以支持Core 2 Quad、Core 2 Extreme与Core 2 Duo全系列酷睿2处理。最高支持1333MHz前端总线。整合GeForce7系列图形核心，相当于NF630A芯片的GeFoece7050。内存方面仅支持单通道DDR2 667规格。MCP73可以提供完整PCI-E X16总线显卡插槽，方便消费者升级独立显卡。
编辑点评：MCP73与RS600在Intel平台再次陷入了对垒的局面，两者功能上有许多相似之处。从产品研发进度来看，RS600可能会领先于MCP73上市。对于终端消费者来讲，更加关注的是谁的价格更具吸引力。
