今天，Intel公司对外宣布，它在硅激光的开发方面取得了一项突破——将一个调节器的传输速率上升至30Gbps。这一数据意味着，你可以在一个单波段上获得10Gb以太网的三倍带宽。

常规调节器铜翼要超过1米

    如果你靠近去看上图这款常规的调节器，你将对它的大小有一个初步的概念：由于使用的是300A 220V电源，其每个铜侧翼都超过1米长。然而，Intel所研发出新型调节器却非常精致，在一块1平方厘米的芯片上，你可以集成25个或者更多调节器。

    这款调节器对电源的要求与在铜介质上传输相同数据相比要稍高一些，但由于目前该技术让处于实验阶段，随着后续研究的深入，Intel方面表示，将会使其对电源的要求降到与铜传输相同的水平。

英特尔可在1平方厘米上集成25个调节器

    那么，节能有何意义呢？节能代表了带宽提升和芯片生产的绝对能力。当前Intel的目标是研发出一款40Gbps调节器，而这并不是什么天方夜谭。在05年4月，速率上限调整至10Gbps，而今天——07年1月，这一数据立即被刷新至30Gbps。因此，40Gbps也将不会遥远。

    将来，如果你可以将25块40Gbps调节器集成到一块芯片，然后在旁边放置一台类似的接收器，那么将可以获得一块Tbps级开关芯片。如果你可以将它的节能性做到和铜介质相当的话，那么你将可以使用一根光纤链路取代CPU上的许多针脚。这也就意味着，仅通过200针脚的CPU就可以实现2000针脚CPU的所有功能，并且数据传输带宽还会实现数倍的提升。

    采用这种新型调节器所带来的另一个优势就是，如果Intel采用45nm工艺生产芯片，那么你就可以在90nm工艺下实现其45nm芯片的所有功能。这样，第一降低了生产的技术难度，第二降低了生产的投入成本，从而一箭双雕。在硅世界中，价低才是王道。