据台湾省主板业内人士透露，AMD 2007年将推出采用65nm SOI工艺的新Turion 64 X2及移动Sempron处理器，支持双通道DDR2-800内存。而采用全新K8L微架构的Lion核心要到2008年才会正式登场。

　　自从AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2（核心代号 Taylor）处理器后，主流产品均已进入双核时代，只保留低端移动Sempron 仍采用单核心设计 （核心代号为 Keene）。同时AMD双核心产品还增加了双通道内存控制器，在规格上更具吸引力，但由于仍采用90nm制程，因此在成本上并无法与采用65nm制程和全新Core微架构的英特尔抗衡。

AMD与英特尔移动处理器核心面积对比（点击放大）

　　上图为AMD与英特尔移动处理器核心面积对比。虽然 Taylor 只拥有 512KB L2缓存 （下中），但因采用90nm制程，所以其核心面积基本上相当于拥有2M B L2缓存的Yonah 核心加上 4M B L2缓存的Merom 核心（图下右）的总和，由此可以看出二者在成本上的差距。尽管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 65nm 工艺的桌面处理器（核心代号 Brisbane），但在移动处理器领域 导入65nm却相对较晚。首颗 65nm AMD Turion 64 X2 处理器（核心代号 Tyler）须至明年第二季度才会问世，而65nm低端移动Sempron 处理器 （核心代号 Sherman） 则会于明年第三季度上阵。

　　据悉，新一代 AMD 65nm移动处理器的CPUID将由上代的 Rev F提升至 Rev G，虽然功耗规格与上代相同， Tyler仍为35W TDP、 Sherman为 25W TDP ，但核心频率将会进一步提升。由于制程进步令核心面积进一步减少，预期成本将大幅下降约30%。新65nm移动处理器除了在内存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外，其余规格大致相同。值得注意的是， Rev G 将首次支持 100M Hz 频率起跳机制，因此现有的AMD Socket S1 移动产品升级至Rev G 处理器，需要更新BIOS才能正常运作。

	Rev F	Rev G
制造工艺	90nm SOI	65nm SOI
TDP功耗	Taylor (35W)、Keene(25W)	Tyler (35W)、Sherman (25W)
100MHz支持	否	是
内存支持	最高双通道DDR2-667	最高双通道DDR2-800
接口	S1g1 Package	S1g1 Package

　　现有AMD K8架构处理器产品面市已有 4 年之久，虽然在之前为 AMD 抢下全球 x86 处理器四分之一的江山，但面对英特尔新一代 Core 微架构，已经有些力不从心了。为了重夺处理器性能之王的宝座， AMD计划进一步改良微架构，并于 2007 年第三季度开始推出全新K8L架构的Stars 核心桌面处理器，可望在每瓦性能上得到更好的表现。

产品家族	当前	2006 H2	2007 H1	2007 H2	2008 H1
Turion 64 X2	Taylor 双核心、 PowerNow! 双通道DDR2-667 、HT1 Socket S1g1 90nm SOI		Tyler 双核心、 PowerNow! 双通道DDR2-800 、HT1 Socket S1g1 65nm SOI		Lion 双核心、 HT3 增强的 PowerNow! Socket S1g2 65nm SOI
Turion	LanCaster 单核心 PowerNow! DDR2-400、HT1 Socket 754 90nm SOI
Mobile Sempron	Keene 单核心、 HT1 双通道DDR2-667 Socket S1g1 90nm SOI			Shermen 单核心、HT1 双通道DDR2-800 Socket S1g1 65nm SOI	Sable 单核心、 HT3 Socket S1g2 65nm SOI

　　不过在AMD12月所发布的全新移动平台产品发展路线图中显示，下一代微架构设计的移动 处理器并不会在 2007 年内出现。核心代号为Lion的K8L架构移动CPU预计最快要在2008 年第一季度才会登场，而低端核心Sable则须至2008年第二季度才会面市。在此之前，AMD能否扛住英特尔Santa Rosa讯驰平台的猛烈攻势，还是一个未知数。

　　尽管全新的Lion处理器在微架构上作出了重大改动，但处理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2，主要改进在于加入了对Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增强的PowerNow!节电技术。