当地时间本周四，索尼、东芝和NEC公司联合宣布，它们将合作开发45nm芯片技术，并将该尖端芯片进行批量生产。

    在一份联合声明中，它们透露，即将开发的这款平台将用于制造系统芯片——在一小块硅上使用45nm技术结合多项功能。

用于45nm工艺测试的300mm晶圆

    世界范围的芯片制造商们正在加紧降低90、65和45nm芯片的生产成本，并在复杂设备上用更精密的电路实现更多的功能。目前，这三家公司正在为低功耗系统芯片开发一个平台，该平台将于2007年上半年完成。东芝和NEC公司也正在忙于制造45nm高级芯片，抑或是加强与富士通和瑞萨的合作中。