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● 内存模组状况及拆解
我们收到的是一组两只non-ECC unbuffered 240pin 1024MB DDR2 SDRAM内存模组，合计2GB容量为马上进入Vista时代的PC做好了充足的准备，双通道DDR2-667规格可以满足主流的AMD Athlon64 x2及Intel Core 2系统的内存带宽需求。
外形漂亮程度不亚于国际大牌的顶级产品
如图所示，金泰克在最新的速虎DDR2-667 1GB产品上增加了漂亮的铝质外壳，一方面保护内存芯片免受外力、静电的损坏，还能改善芯片的散热环境。金灿灿的产品外观更是凸现了产品的高端形象，博得重视产品外型的玩家青睐。
做工精湛的内存模组详情
拆掉外壳就能看到内存的深蓝色6层板基，双rank规格，16片内存芯片贴装于PCB正反两面，微小的SPD芯片则位于PCB正面中央位置，整个模组布局良好，用料充足，做工优秀。
KTG667PS6408 NST-C6内存芯片
FBGA封装的内存芯片封装尺寸较小、形状狭长。它们的编号为KTG667PS6408 NST-C6，标识的品牌KINGTIGER。我们能够判断这应该是采购于某DRAM制造厂的颗粒，下游模组制造厂喜欢让这些颗粒带有自家特殊的Logo。根据整个模组的内存位宽是标准的64bit判断，这些颗粒为512Mbit规格，64Mx8组织方式。
● 内存SPD信息和时序对性能的影响
CPU-Z SPD页截图
CPU-Z 1.38显示的速虎DDR2-667 1GB SPD信息如上图，除了制造商外其他信息均准确的注明了出来。内存时序表部分设定完整标准，内存模组在DDR2-400下时序为3-3-3-9，DDR2-533下时序为4-4-4-12，DDR2-667下时序为5-5-5-15，属主流DDR2-667的平均水平。
影响到内存系统性能的原因多样，在外部主要是位于主板芯片组内的或者位于CPU内部的内存控制器决定，内存本身的性能影响因素包括频率和延迟两个方面，其中延迟在应用中将以时序参数的设定来体现。以DDR SDRAM/DDR2 SDRAM的SPD内部规定的时序参数为例，类似“3-3-3-8”的标称中的4个数字的含义依次为：
CAS Latency，内存CAS延迟时间。
RAS－to－CAS Delay（tRCD），内存行地址传输到列地址的延迟时间。
Row－precharge Delay（tRP），内存行地址选通脉冲预充电时间。
Row－active Delay（tRAS），内存行地址选通延迟。
这是玩家最关注的4项时序调节，在大部分主板的BIOS中可以设定。在AMD K8处理器平台和部分非Intel设计的对应Intel处理器芯片组上，还支持内存模组的CMD 1T/2T Timing调节，通常认为这一部分设定对内存性能影响较大，其重要性等同于CAS Latency设定。
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